サーマルペースト 3グラム CPUペースト サーマルコンパウンドペーストヒートシンク IC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能 熱インターフェース素材 CPUサーマルペースト

この商品について：

• 液体金属よりも優れている：カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。
• 優れた性能：SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を備えています。