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5個 3KS 熱伝導シート厚度 1mm 熱伝導率 12.8 W/mk ヒートシンク ノートパソコン冷却 IC チップセット 熱伝導用 両面熱伝導 シリコーンパッド セット チップセット冷却用 熱対策で使用 リコンシートン 絶縁 グリーン
5個 3KS 熱伝導シート厚度 1mm 熱伝導率 12.8 W/mk ヒートシンク ノートパソコン冷却 IC チップセット 熱伝導用 両面熱伝導 シリコーンパッド セット チップセット冷却用 熱対策で使用 リコンシートン 絶縁 グリーン
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この商品について
- 【高効率放熱サーマルパッド】高密度熱伝導シリカゲル採用(熱伝導率12.8W/mk)で、材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能,両面自然粘着設計。SSD/CPU/GPUの接触面を完全密着させ、従来比30%向上した放熱性能を実現。精密電子部品の温度上昇を効果的に抑制します、あと絶縁性を有する。吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です
- 【多層保護熱伝導シート】耐摩耗・帯電防止・難燃性の3層構造。-40℃~230℃の極限環境下でも安定した熱伝導性を維持。PS4/ラップトップ/車載電子機器の長寿命化に最適です
- 【万能カスタマイズ熱シート】67×20×1mm標準サイズ(5枚組)。カッターで自由裁断可能な柔軟性。LED基板から自動車制御モジュールまで、あらゆる冷却面に完全対応。再剥離可能な粘着層でメンテナンス効率向上
- 【安全設計サーマルパッド】本製品耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし。絶縁性能(耐圧3kV)と吸音効果を併せ持ち、精密機器の静音冷却を実現。金属接触部の酸化防止に効果的です。パッドは、粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています
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